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銀石墨(AgC)類觸點
產(chǎn)品介紹

采用擠壓法制備的銀石墨材料具有優(yōu)良的抗熔焊性能、低而穩(wěn)定的接觸電阻和溫升小的特點,其抗熔焊能力隨石墨含量的增加而提升,但電阻也會隨之變大,導電能力變差。

相比于普通的垂直結構銀石墨材料,平行結構的銀石墨材料不僅改變了材料的結構,也改變了電流中電子的運動方式;平行結構的銀石墨材料加工方式異于普通的垂直結構銀石墨材料,在大規(guī)格銀石墨觸點的生產(chǎn)制備中,其可獲得比普通垂直結構銀石墨材料更加致密的銀石墨材料。

產(chǎn)品應用

一般做為靜觸點使用,與Cu、AgNi、AgW、AgWC等材料配對應用在微型斷路器(MCB)、 塑殼斷路器(MCCB)、漏電保護開關或電動機啟動開關上等。

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